少即是多 — 精選產品線，覆蓋全部場景
20層PCB堆疊設計和10Gbps Serdes板內互聯技術，機身體積和散熱做到了完美的平衡（自帶溫度監控模塊，實時顯示內部芯片溫度）；自研陣列式并行存儲架構，使得機身內最大存儲可擴展到4TB豐富IS
